羟基化氮化硼纳米片
货号：103953 编号：XFBN03-2
CAS号：10043-11-5 规格：纯度：99 wt% 片径：0.1-0.4 um
包装：1g 保质期：180天
保存条件：常温干燥避光
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产品名称
中文名称：羟基化氮化硼纳米片
英文名称：Hydroxylated boron nitride nanoplates
产品概述
羟基化氮化硼纳米片通过对氮化硼纳米片羟基化修饰得到，具有良好的水分散性，拓宽了其应用领域。氮化硼纳米片（BNNSs）是一种具有独特结构和性能的二维纳米材料。 由硼（B）和氮（N）原子通过共价键结合形成类似石墨的层状结构。 层与层之间通过较弱的范德华力相互作用。氮化硼纳米片是良好的绝缘性，电导率低，是优异的电绝缘材料，并且能有效地传递热量。 六方氮化硼通常可以通过化学气相沉积、高温高压合成等方法制备，该产品使用含氮物质和含硼的物质经过高温高压的方式合成。在集成电路制造中，六方氮化硼可以作为芯片的散热层，提高芯片的工作效率和稳定性。在工业机械中，作为润滑剂能适应极端工作条件。
技术参数
纯度：99 wt%
片径：0.1-0.4 um
产品特点
优异的热稳定性：能够在高温环境下保持结构稳定。
良好的化学惰性：在大多数化学环境中性质稳定。
高导热性：是良好的热传导材料。
电绝缘性：具有出色的电绝缘性能。
良好的水分散性：表面接有羟基，在水中的分散性变好。可以形成稳定的悬浮液。
应用
绝缘和散热材料：由于其良好的电绝缘性和高导热性，BNNSs可用于电子器件中作为绝缘散热层。
深紫外光电器件：氮化硼具有宽禁带特性，适合用于深紫外光电器件。
电子封装材料：BNNSs可以添加到聚合物基体中，制备高性能的电子封装材料。它能够提高材料的机械强度、绝缘性能和热稳定性，同时不会对电子元件的正常工作产生干扰。
增强材料：将BNNSs添加到聚合物、陶瓷或金属基复合材料中，可以显著提高材料的力学性能。
药物载体：BNNSs可以作为药物载体，用于输送药物到特定的病变部位。它具有良好的生物相容性和可修饰性，可以通过表面功能化来负载不同类型的药物分子。物对正常组织的副作用。
其他信息
如您想了解更多产品详情，可拨打电话400-025-3200，您也可以发送邮件到sale@xfnano.com咨询
快递服务
江浙沪皖用户邮费为10元，其他地区用户邮费为20， 国际运费请咨询sales@xfnano.com。购买满 500.0 元免运费。如果库存显示为0， 请电话或邮件和销售确认，免费热线电话：400 025 3200邮件：sale@xfnano.com 感谢您的支持！
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