低温快干导电银浆
货号:106858 编号:XFJ216
CAS号: 规格:Rs<13mΩ/□/mil,固含57±1%
包装:50g 保质期:180天
保存条件:4℃冷藏保存
产品名称
中文名称:低温快干导电银浆
英文名称:Low-temperature fast-drying conductive silver paste
产品概述
低温快干导电银浆是一类适配柔性 / 热敏基材(如 PET、PI、纸张),且能在低固化温度(通常≤150℃,部分可室温) 和短时间(2分钟) 内形成导电膜层的功能性银浆,核心优势是兼顾 “低温兼容性” 与 “高效生产”,广泛用于柔性电子、消费电子等对加工效率和基材保护要求高的场景。
先丰纳米提供的XFJ216银浆是一种低温快干,低阻值导电银浆,具有固化/烧结时间短,固化时间为65℃20分钟,150℃2分钟。适合卷对卷设备。可采用热风或红外烧结干燥。提高烧结温度或延长烧结时间有助于提高导电性能。
技术参数
项目 | XFJ216 | 检测方法 | 备注 |
外观 | 银色膏体 | 目测 | / |
固含量 | 57±1% | / | / |
硬度 | 2H | / | / |
方阻 | <15mΩ/□/mil 65℃固化 <13mΩ/□/mil 150℃固化 | 四探测方阻仪 | / |
附着力 | 5B | 百格刀测试法 | / |
气味 | 轻微 | / | / |
粘度 | 10-12Pa.S | 旋转式粘度计 | / |
细度 | <15μm | / | / |
固化温度 | 65度25min | / | 适合卷对卷 |
150度2min | |||
网板推荐 | 250/300目丝网版 |
注:本公司产品所涉及参数基于我司技术所得。用户使用时,由于环境及条件的不同可能引起数据的偏差,参数表提供的数据仅供参考。
产品特点
低固化温度,适配热敏 / 柔性基材
快速固化,大幅提升生产效率,固化时间为65℃20分钟,150℃2分钟。
兼顾基础导电性与使用稳定性
高基材附着力,适配柔性形变
工艺适配性强,兼容主流印刷方式,如250/300目丝网版
应用
柔性线路板(FPC):
- 用于 PET/PI 基材的柔性线路(如折叠屏手机的排线、智能手环的内部线路),替代传统高温烧结银浆,避免基材高温变形;
薄膜开关与触控屏:
- 用于薄膜开关的导电触点(如家电面板、汽车中控按键),室温 / 低温快干可缩短生产周期(从传统的几小时缩短至 30 分钟内);
- 触控屏领域:用于 ITO 替代层(部分低成本触控屏),银浆印刷后快速固化,形成导电网格,降低电阻。
智能标签与射频识别(RFID):
- 用于纸质 / 薄膜基材的 RFID 天线(如物流标签、商品防伪标签),低温固化避免纸张碳化、薄膜收缩;
- 优势:可与标签印刷流水线同步,实现 “印刷 - 固化 - 裁切” 一体化,生产效率提升 3-5 倍。
柔性传感器:
- 用于压力传感器、温度传感器的导电电极(如智能穿戴设备的皮肤传感器),低温柔性树脂基体可适配传感器的形变需求,低温快干可快速制备原型件,加速研发迭代。
新兴领域:在声电传感器、电子纸价签等领域也有应用,推动各领域的技术创新和产品升级。
其他信息
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