玻璃陶瓷基银浆
货号：106866 编号：XFJ218
CAS号： 规格：Rs<5mΩ/□/mil，固含86±1wt%
包装：50g 保质期：180天
保存条件：4℃冷藏保存
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产品名称
中文名称：玻璃陶瓷基银浆
英文名称：Glass-ceramic based silver paste
产品概述
玻璃陶瓷基银浆是专门适配玻璃、陶瓷等刚性、耐高温、低形变基材的功能性导电材料，核心作用是在这类基材表面或内部形成 “高导电性、高附着力、耐环境侵蚀且与基材热膨胀匹配” 的导电层 / 电路，广泛应用于电子元器件（如 MLCC、传感器）、显示器件（如 OLED 玻璃基板）、能源设备（如光伏电池）等领域。
先丰纳米提供的XFJ218-1银浆产品, 是一种低温烧结型银浆，可在450℃下实现烧结，具有良好的导电性和可焊接性，与玻璃、陶瓷的结合力强。
先丰纳米提供的XFJ218-2银浆外观呈银色膏状，适用于玻璃、硅片等基材。可采用热风或红外烧结干燥。提高烧结温度或延长烧结时间可有助于提高导电性能。烧结性材料，烧结温度为700℃, 导电性好，方阻<4mΩ/□/mil. 印刷适性好，可焊接性好, 与玻璃、硅片结合力好。
技术参数
产品型号 | XFJ218-1 | XFJ218-2 | |
形态 | 银灰色膏体 | 银灰色膏体 | |
参 数 | 粘度 | 30000-50000mPa.s(cP) | 30000-50000mPa.s(cP) |
焊接性 | 100N | 80N | |
固含 | 86±1wt% | 85±1wt% | |
附着力 | 5B | 5B | |
方阻 | <5mΩ/☑/mil | <4mΩ/□/mil | |
固化条件 | 450℃5分钟 | 700℃5分钟 | |
应用领域 | 玻璃、陶瓷基材上导电线路及天线 | 玻璃、陶瓷基材上导电线路及天线 | |
特点 | 中温烧结，良好导电性及拉拔力 | 高温烧结，良好导电性及拉拔力 | |
注：本公司产品所涉及参数基于我司技术所得。用户使用时，由于环境及条件的不同可能引起数据的偏差，参数表提供的数据仅供参考。
产品特点
高附着力与界面结合稳定性
耐高温固化，适配基材耐热性
与基材热膨胀匹配，抗开裂
工艺适配性强，兼容主流玻璃陶瓷基材
应用
电子元器件与集成电路领域
陶瓷基板互联：用于氧化铝陶瓷基板（常见于功率模块）、氮化铝陶瓷基板（高导热，用于 LED 驱动、汽车电子）的电路印刷，形成导电线路或电极，实现元器件间的信号 / 电流传输。
片式元器件电极：作为多层陶瓷电容器（MLCC） 、片式电感 / 电阻的内外电极材料 ——MLCC 的内部电极需与陶瓷介质共烧，外部电极需与陶瓷基体紧密结合，玻璃陶瓷基银浆的烧结特性（与陶瓷烧结温度匹配）和附着力可满足这一需求。
厚膜电路：在玻璃或陶瓷基板上印刷形成厚膜导电层，用于制作汽车电子控制单元（ECU） 、工业控制电路板等，尤其适用于高温、振动等恶劣工况下的电路稳定性需求。
其他信息
如您想了解更多产品详情，可拨打电话025-68256996，您也可以发送邮件到sale@xfnano.com咨询
快递服务
江浙沪皖用户邮费为10元，其他地区用户邮费为20， 国际运费请咨询sales@xfnano.com。购买满 500.0 元免运费。如果库存显示为0， 请电话或邮件和销售确认，免费热线电话：400 025 3200邮件：sale@xfnano.com 感谢您的支持！
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